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工控多層軟硬結(jié)合板
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工控多層軟硬結(jié)合板

Product parameters
層數(shù):4層
規(guī)格尺寸:9*100mm
板厚:PCB=0.45mm,F(xiàn)PC=0.12mm
銅厚:15um
小孔徑:通孔0.2mm
覆蓋膜厚度:27.5um
表面處理:沉金2邁
焊阻顏色:綠色
板材結(jié)構(gòu):L1(PCB)+L2-L3(FPC)+L4(PCB)

特殊工藝:通孔


Application
應(yīng)用:ATM設(shè)備