Date：2025-05-16 Number：873
HDI 線路板外層線路蝕刻是將設(shè)計的電路圖形精準(zhǔn)呈現(xiàn)于板面的關(guān)鍵步驟，直接決定線路板的電氣連接精度與性能可靠性。這一過程以復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)和精細(xì)的工藝控制，在銅箔表面雕琢出所需線路，其工藝質(zhì)量對 HDI 板的終品質(zhì)影響深遠(yuǎn)。
蝕刻前的線路圖形轉(zhuǎn)移是基礎(chǔ)。通過光成像技術(shù)，將設(shè)計好的電路圖形通過掩膜版轉(zhuǎn)移到涂覆有感光材料的銅箔表面。曝光過程中，紫外光照射使掩膜版透光區(qū)域的感光材料發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，改變?nèi)芙庑裕唤?jīng)顯影工序，未曝光的感光材料被溶解去除，暴露出需要蝕刻的銅箔區(qū)域，而曝光部分的感光材料保留下來形成抗蝕層，為后續(xù)蝕刻提供保護(hù)。這一步驟要求掩膜版圖形精度高、感光材料涂布均勻，否則會導(dǎo)致線路圖形偏差，影響蝕刻效果。
蝕刻過程依賴特定的蝕刻液與工藝參數(shù)協(xié)同作用。常用的堿性蝕刻液以氨水和氯化銅為主要成分，利用銅離子與氨水形成絡(luò)合物的特性，使銅箔在堿性環(huán)境下發(fā)生氧化還原反應(yīng)，逐步溶解于蝕刻液中。蝕刻液的濃度、溫度、比重及噴淋壓力等參數(shù)需嚴(yán)格控制。濃度過高會使蝕刻速度過快，難以[敏感詞]控制線路尺寸，甚至可能咬蝕抗蝕層下的銅箔；濃度過低則蝕刻效率低，易出現(xiàn)蝕刻不凈。溫度升高雖能加快蝕刻速率，但會增加側(cè)蝕風(fēng)險，導(dǎo)致線路變細(xì)、間距變小，影響電氣性能。噴淋壓力確保蝕刻液均勻覆蓋板面，壓力不足會造成蝕刻不均勻，壓力過大則可能損壞抗蝕層。生產(chǎn)中需實時監(jiān)測蝕刻液成分與參數(shù)變化，通過自動添加系統(tǒng)補充消耗的成分，維持蝕刻液性能穩(wěn)定。
蝕刻過程中的側(cè)蝕問題是工藝控制難點。側(cè)蝕指蝕刻不僅沿垂直方向進(jìn)行，還會橫向侵蝕抗蝕層下的銅箔，導(dǎo)致線路邊緣不平整、線寬變窄。為抑制側(cè)蝕，除精準(zhǔn)控制蝕刻液參數(shù)外，還需優(yōu)化工藝操作。采用分段蝕刻法，先以較低蝕刻速率進(jìn)行初始蝕刻，形成一定的蝕刻輪廓，再逐步提高速率完成剩余部分，減少側(cè)蝕量；同時，通過添加抑制劑，在銅箔表面形成臨時保護(hù)膜，減緩橫向蝕刻速度。此外，合理設(shè)計線路圖形，避免細(xì)長線路與大面積銅箔相鄰，也能降低側(cè)蝕對線路精度的影響。
蝕刻完成后，需對線路板進(jìn)行徹底清洗，去除殘留的蝕刻液和銅離子，防止其對線路造成腐蝕。之后通過自動光學(xué)檢測（AOI）或人工目檢，檢查線路是否存在開路、短路、線寬偏差等缺陷，確保外層線路的尺寸精度、圖形完整性符合設(shè)計要求。
HDI 線路板外層線路蝕刻通過圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻控制、側(cè)蝕抑制和質(zhì)量檢測等一系列嚴(yán)謹(jǐn)工序，將設(shè)計藍(lán)圖轉(zhuǎn)化為精密電路，其工藝的精細(xì)化程度直接決定了線路板的電氣性能和可靠性，是 HDI 板制造中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
